所在位置：主页 > VERMES压电喷射阀系列MDS3583-FH.001
专为高强度应用设计的PX2微分配系统MDS 3583-FH，凭借其无与伦比的精准度与稳定性，通过先进的框架技术显著延长压电元件的使用寿命。该系统搭载创新的“卡口式流体盒体”设计，能从纳米到亚纳米尺度实现更小、更稳定、更精准的重复分配效果。
由vermes PX2 - Piezo Xtreme 2技术驱动。
高频重型系统。
极高的重复性。
采用框架技术，具有卓越的稳定性和抗膨胀性。
集成式加热器和冷却功能。
vermes微分装公司的MDS 3583-FH系统专为卓越品质而设计，该系统融合了先进技术、多功能性和卓越性能，以满足最高的工业标准。
PX2技术驱动：MDS 3583-FH系统采用先进的PX2技术，为微量分配应用提供无与伦比的精准度和控制。
集成式加热与冷却功能：系统配备集成式加热与冷却功能，无论环境条件如何，都能确保流体粘度最佳且分配性能稳定。
兼容性：与所有蠕虫式喷嘴、阀芯及各类备件高度兼容，满足多样化应用需求，兼具灵活性与维护便利性。
MDS 3583-FH采用创新的刺刀式流体箱设计，实现流体部件的快速便捷更换（即插即用），显著提升操作效率。
重负荷应用：专为需要最高频率的重负荷应用而设计，该系统确保了强大的性能和寿命，使其成为苛刻的工业环境的理想选择。
MDS 3583-FH配备PX2技术，将最先进的微量分配技术提升到新的水平，提高了分配的精确度，特别是对高粘度和超高粘度的介质。它适用于各种流体的广泛应用，包括但不限于：
填充导电胶
SMT 胶粘剂
银导电粘合剂
焊膏
烧结膏
焊剂
硅胶
LED-荧光粉
填充材料
热熔胶
其中包括以下微分配应用：
微电子制造：适用于微电子组装中焊膏、粘合剂和封装材料的精确分配。
光学组件：确保光学器件生产过程中涂层和粘合剂的精确应用。
医疗器械：在医疗器械和设备的组装过程中，非常适合无菌和精确的分配。
半导体制造：提供亚纳米级精度，这对先进的半导体制造工艺至关重要。
汽车电子：适用于电动汽车行业汽车电子元件和电池生产的高精度分配任务。
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